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大族数控今日在深交所创业板挂牌上市
2022年2月28日,深圳市大族数控科技股份有限公司（简称“大族数控”，股票代码：301200）正式于深交所挂牌上市 祝贺大族数控成功上市！ ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
Candor：PCB工厂相辅相成的投资与增长
Candor Industries公司的Sunny Patel表示公司业务在过去4个月显著增长。他详细介绍了如何管理资本支出，以及最近购买设备的原因。 Barry Matties：S ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
